如果終用戶將指定
柔性線路板的銅厚度，則必須有很多原因。例如，載流量，但銅的厚度也直接影響熱性能和阻抗。所有這些都是至關重要的特性，它們對柔性電路的功能和可靠性有很大的影響。
此時，了解驅動銅厚度要求的功能需求非常重要。 一些常見的功能要求可能是：
1.連接器區(qū)域的小厚度，以確保牢固的接觸。
2.足夠的載流能力直接與走線的橫截面積有關。
3，適當的電導率，是導線橫截面積和金屬類型的函數。
4，由銅線的橫截面積，周圍的介電常數以及信號走線到地平面的距離驅動的高速電路中的適當阻抗。
5，熱性質與金屬類型和痕量輪廓直接相關。
銅的重量在工業(yè)中用作“厚度”的度量。電路制造商通常購買描述為½盎司，1盎司，2盎司等的銅箔。該數字是每平方英尺箔紙中銅的重量。同樣，材料供應商對銅箔厚度的公差為+/- 10％。
圖紙規(guī)格經常使用重量來定義柔性PCB銅的厚度。例如“電路為1盎司銅”。這可能會導致一些歧義，因為雙面電路上的銅鍍層可以輕松地在跡線表面添加一盎司的銅。因此，通過以這種方式指定厚度，尚不清楚將其指定為終厚度還是原始厚度。此外，當將銅鍍層限制在通孔上且走線表面上沒有鍍銅時，受控阻抗設計有效。這將小化走線厚度的變化，并建議特定的產品類別，該過程需要稱為“僅墊板電鍍”或“按鈕電鍍”的過程。對于受控阻抗設計，應在圖紙注釋中注明這些術語之一。
影響終銅厚度的是增加或減少銅厚度的各種制造工藝。微蝕刻是一種常見的“清潔”工藝，用于準備要電鍍或涂覆的表面。該過程去除了少量的銅。同樣，鍍銅會增加厚度。電路制造商將直接測量以密耳（1 mil = .001“）或微米（25μm= .001”）為單位的增加（或減少）的厚度。
確定厚度的準確方法是進行顯微切割。這是一種破壞性測試，因此通常使用位于處理面板未使用區(qū)域中的優(yōu)惠券。這些試樣的位置和大小應能代表電路銅的厚度。整個面板上的銅厚度會略有不同，具體取決于電鍍產生的電流密度。電流密度可能是銅走線模式的函數，因此各個零件號之間會出現差異。通常，鍍銅層的厚度在面板的外邊緣會更薄，而在中心處會更厚。
總之，在定義應用的特定銅厚度時，強烈建議首先討論各種功能要求。此外，制造商可以幫助推薦銅的厚度和公差以及佳的測量方法。
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