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     fpc柔性線(xiàn)路板在三維的布線(xiàn)使得板面減少連接點(diǎn)，減少硬板在裝配時(shí)的工作時(shí)間又減少了在電路元件組裝時(shí)所產(chǎn)生的錯(cuò)誤，提高電路板在整個(gè)電子設(shè)備中的穩(wěn)定性，可在結(jié)構(gòu)上自由彎曲繞折，而不用擔(dān)心斷裂。

    早期的fpc柔性線(xiàn)路就已經(jīng)很多了，雖然體積小重量小可繞行高，但fpc軟板成品單價(jià)過(guò)高，使得當(dāng)時(shí)僅用于航天、軍事等用途。隨著科技的發(fā)展現(xiàn)在使得fpc軟板在各個(gè)領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用，如醫(yī)療設(shè)備，電源電池，平板電腦，消費(fèi)電子，智能穿戴，汽車(chē)?yán)走_(dá)等方面。

    隨著LED，便攜式電子，智能穿戴的廣泛應(yīng)用，又極大地推進(jìn)了fpc軟板的發(fā)展，除了是目前市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的外觀要求更精細(xì)的原因，還有因?yàn)楝F(xiàn)在的pcb硬板無(wú)法適應(yīng)現(xiàn)在電子的外形的設(shè)計(jì)，使得即便柔性線(xiàn)路板在電路密度未達(dá)到硬板的水平，但在一些消費(fèi)電子等一些產(chǎn)品中無(wú)法減省的關(guān)鍵元件。

    fpc由于過(guò)于柔軟等一些缺點(diǎn)，人們又在軟板的基礎(chǔ)上生產(chǎn)了軟硬結(jié)合板，適用于幾乎所有的電子產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板的產(chǎn)品特性，除了材料柔軟外，其實(shí)還有質(zhì)地輕盈、構(gòu)型為極?。瘶O輕的結(jié)構(gòu)，材料可以經(jīng)多次撓曲而不會(huì)出現(xiàn)硬質(zhì)PCB的絕緣材斷裂狀況，而軟板的軟性塑料基材與導(dǎo)線(xiàn)布設(shè)方式，讓軟板無(wú)法因應(yīng)過(guò)高的導(dǎo)通電流、電壓，因此在高功率的電子電路應(yīng)用上幾乎看不到軟板設(shè)計(jì)，反而在小電流、小功率的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，軟板的使用量則相當(dāng)大。

   一般使用接著剤將不同層的覆蓋層、壓延銅、基材進(jìn)行黏合，及生產(chǎn)出了應(yīng)用更廣泛的fpc軟硬結(jié)合板。fpc軟硬結(jié)合板用途多元化，而且制造難度并不高，但無(wú)法制造密度過(guò)于大的線(xiàn)路，因?yàn)檫^(guò)于細(xì)的電路使得電路銅箔很細(xì)，若進(jìn)行繞折很容易使得線(xiàn)路內(nèi)部出現(xiàn)斷裂。 

   因?yàn)閒pc軟板的成本仍受關(guān)鍵材料PI的左右，單位成本較高，因此在進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，通常不會(huì)以軟板作為主要載板使用，只在有需求的局部按照要求嵌入軟板。