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5G技術助力FPC行業(yè)進入新一輪高速增長

發(fā)布時間:2018-04-02     瀏覽量:3449


     近年來,撓性電路板( FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長快子行業(yè)。日前,工信部辦公廳發(fā)布通知,正式啟動5G技術研發(fā)實驗第三階段工作,并要求力爭于今年年底前實現(xiàn)第三階段試驗基本目標,以支撐我國5G規(guī)模試驗全面展開。這意味著我國5G技術已進入商用實際籌備階段。

    卡博爾科技趙總告訴記者,5G不只是一個新的通訊技術,也不是單純的網絡提速,它的真正意義在于打開了萬物互聯(lián)的物聯(lián)網時代。

物聯(lián)網的應用

    物聯(lián)網硬件市場空間是非常大的,物聯(lián)網硬件包括可穿戴設備(智能手表、智能手環(huán)、頸環(huán)和移動醫(yī)療設備)、智能家居,車聯(lián)網和工業(yè)及智慧城市等,而這一切都離不開FPC撓性線路板技術的支技。FPC擁用配線密度高、重量輕、厚度薄,能夠顯著縮小硬件體積,需求將隨物聯(lián)網硬件高速增長。目前智能手表、智能眼鏡中大量使用了FPC柔性電路板,如PSVR中就采用了約9片F(xiàn)PC,可穿戴市場特別是VR、AR技術的崛起,必將大幅拉動對輕薄型FPC需求。 

    5G商用將為FPC行業(yè),甚至整個半導體產業(yè)創(chuàng)造出一個超級市場,整個產業(yè)將被5G技術帶入新一輪增長。目前,包括政府機構、移動運營商、設備供應商與電路板廠家在內的產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都開始抓緊行動,為搶占5G商用先機積極蓄力。

    卡博爾科技作為一家從事FPC產品研發(fā)、設計、生產及銷售的民營企業(yè),唯有從研發(fā)方面入手,布局高端產能,以符合制造商的需求才能把握這一機遇,根據(jù)數(shù)據(jù)分析物聯(lián)網市場空間到2018年將達到4.3萬億美元。