對于學(xué)電子的人來說，在
FPC線路板上設(shè)置測試點(diǎn)是在自然不過的事了，尤其是當(dāng)電子元器件數(shù)量過多無法一一檢測的時(shí)候。 基本上設(shè)置測試點(diǎn)的目的是為了測試
FPC線路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆
FPC電路板上的電阻有沒有問題，簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。
規(guī)格與焊性測/5b738388265e2.jpg)
可是在大量生產(chǎn)的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT自動化測試機(jī)臺的出現(xiàn)，它使用多根探針同時(shí)接觸上所有需要被量測的零件線路，然后經(jīng)由程控以序列為主，并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一般的所有零件只需要1~2分鐘左右的時(shí)間可以完成，視
FPC線路板上的零件多寡而定，零件越多時(shí)間越長。
但是如果讓這些探針直接接觸到的電子零件或是其焊腳，很有可能會壓毀一些電子零件，反而適得其反，所以聰明的工程師就發(fā)明了測試點(diǎn)，在零件的兩端額外引出一對圓形的小點(diǎn)，沒有防焊，可以讓測試用的探針接觸到這些小點(diǎn)，而不用直接接觸到那些被量測的電子零件。
隨著科技的演進(jìn)，
FPC線路板的尺寸也越來越小，小小的FPC電路板光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有些吃力了，所以測試點(diǎn)占用電路板空間的問題，經(jīng)常在設(shè)計(jì)端與制造端之間拔河，不過這個議題等以后有機(jī)會再來談。測試點(diǎn)的外觀通常是圓形，因?yàn)樘结樢彩菆A形，比較好生產(chǎn)，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點(diǎn)，這樣才可以增加針床的植針密度。
關(guān)于ICT的植針能力應(yīng)該要詢問配合的治具廠商，也就是測試點(diǎn)的小直徑及相鄰測試點(diǎn)的小距離，通常多會有一個希望的小值與能力可以達(dá)成的小值，但有規(guī)模的廠商會要求小測試點(diǎn)與小測試點(diǎn)間距離不可以超過多少點(diǎn)，否則治具還容易毀損。
FPC小編為你推薦閱讀：FPC多層板的四種外露內(nèi)層焊盤保護(hù)方案
品4.png)
合板1.png)
品4(1).png)
