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卷對卷 FPC 生產(chǎn)憑借其連續(xù)、自動化的特性，極大地提升了生產(chǎn)效率，在 FPC 制造領(lǐng)域占據(jù)重要地位。

生產(chǎn)伊始，原料卷材的準備不容小覷。對銅箔、絕緣薄膜等原材料，需嚴格檢查其厚度、表面平整度和電氣性能。只有符合高精度標準的原材料，才能進入生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為生產(chǎn)優(yōu)質(zhì) FPC 奠定基礎(chǔ)。

進入圖形轉(zhuǎn)移階段，通過光刻工藝將設(shè)計好的電路圖案轉(zhuǎn)移到銅箔表面。此時，先進的曝光設(shè)備發(fā)揮關(guān)鍵作用，精準控制曝光時間與強度，確保電路圖案的清晰度與準確性。顯影過程中，對顯影液濃度、溫度和時間進行嚴格把控，使多余的光刻膠被均勻去除，完整保留所需電路圖案。

蝕刻環(huán)節(jié)，利用化學(xué)蝕刻液將未被光刻膠保護的銅箔腐蝕掉，從而形成精細的電路線路。為防止過度蝕刻或蝕刻不足，需實時監(jiān)測蝕刻液的成分與濃度，及時進行調(diào)整。

鉆孔工序時，針對卷狀材料，采用高速數(shù)控鉆孔設(shè)備，配合高精度視覺定位系統(tǒng)，依據(jù)預(yù)設(shè)程序在指定位置鉆出微孔，為層間互聯(lián)創(chuàng)造條件。緊接著的鍍銅步驟，借助電鍍工藝在孔壁和電路表面沉積一層均勻的銅層，增強導(dǎo)電性與附著力。

隨后，在覆蓋膜貼合階段，通過熱壓方式將絕緣覆蓋膜與電路層緊密貼合，保護電路不受外界環(huán)境影響。完成貼合后，還需對產(chǎn)品進行沖切加工，按照預(yù)設(shè)尺寸和形狀，將 FPC 從卷材上沖切下來。

在整個卷對卷生產(chǎn)過程中，質(zhì)量管控貫穿始終。每隔一定生產(chǎn)長度，便抽取樣品進行全面檢測，借助光學(xué)顯微鏡、電子測試設(shè)備，檢查電路的完整性、線寬線距、孔位精度等關(guān)鍵指標。一旦發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，立即追溯生產(chǎn)環(huán)節(jié)，及時調(diào)整工藝參數(shù)，保障產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠 。憑借這套完整的生產(chǎn)與管控體系，卷對卷 FPC 生產(chǎn)得以高效、穩(wěn)定地制造出高質(zhì)量的 FPC 產(chǎn)品。