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關(guān)于FPC線路板沉金與鍍金的區(qū)別探討

發(fā)布時(shí)間:2018-09-03     瀏覽量:6210

   FPC線路板沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應(yīng)用于FPC線路板表面處理,金的導(dǎo)電性強(qiáng),抗氧化性好,壽命長,而FPC鍍金板與沉金板根本的區(qū)別在于,鍍金是硬金(耐磨),沉金是軟金(不耐磨)。這其中的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn):


   1、FPC線路板沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會(huì)呈金[敏感詞],較鍍金來說更黃,鍍金的會(huì)稍微發(fā)白。FPC線路板沉金相對(duì)鍍金來說更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制,在FPC線路板封裝領(lǐng)域,沉金會(huì)更好處理。

   2、FPC沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響;FPC線路板沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。隨著FPC線路板加工精度要求越來越高,像卡博爾科技生產(chǎn)FPC線路板線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm,鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

   3、FPC沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。對(duì)于要求較高的FPC板,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。FPC沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

   這也是很少有客戶會(huì)選擇鍍金的原因之一,卡博爾科技沉金的FPC線路板在醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、手機(jī)通訊等等領(lǐng)域被大范圍應(yīng)用。


 


 

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