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FPC柔性線路板上組裝組件要求，隨著智能可穿戴行業(yè)變得越來越流行，由于組裝空間的限制，SMD在FPC上的表面安裝已成為SMT技術(shù)的發(fā)展趨勢之一。但是，F(xiàn)PC比PCB更難組裝，因?yàn)榻M裝起來不那么堅(jiān)固。今天，讓我們了解組裝柔性板和剛性板之間的區(qū)別。
1. 焊接過程
像PCB工藝一樣，通過鋼網(wǎng)和焊膏打印機(jī)的操作，焊膏被覆蓋在FPC和軟硬結(jié)合板上。但是FPC的表面不是平坦的，因此我們需要使用一些固定裝置或加補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行固定。通常我們會在FPC的元件區(qū)域粘貼補(bǔ)強(qiáng)。
2. SMT元件放置
在當(dāng)前SMT組件小型化的趨勢下，小的組件將在回流焊接過程中引起一些問題。如果FPC很小，則延伸和皺紋將不是一個嚴(yán)重的問題，從而可以縮小SMT框架或增加標(biāo)記點(diǎn)。如果您不想將加強(qiáng)筋粘在組件的底部，則組裝后可能需要靈活性。因此，SMT夾具將是一個不錯的選擇。
3. 回流焊工藝
在回流焊接之前，必須將FPC干燥。這是FPC與 PCB 組件放置過程之間的重要區(qū)別。除了柔性材料的尺寸不穩(wěn)定性外，它們還相對吸濕。它們像海綿一樣吸收水。一旦FPC吸收了水分，就必須停止回流焊接。PCB也有同樣的問題，但是具有更高的容差。FPC需要在225°-250°的溫度下進(jìn)行預(yù)熱和烘烤。這種預(yù)熱和烘烤必須在1小時(shí)內(nèi)迅速完成。如果未及時(shí)烘烤，則需要將其存儲在干燥或氮?dú)獯鎯κ抑小?
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