普通的SMT貼片加工過程基本相同，因為
柔性線路板、軟硬結合板和硬板全部都需要通過元器件貼裝和回流焊等錫膏焊接過程。但是，對于軟板和軟硬結合板卻有一些獨特的地方，如果這些額外要求不能在生產過程中認真履行，將帶來極大的麻煩。
1、錫膏焊接過程
如硬板PCB過程一樣，通過鋼網和錫膏印刷機操作將錫膏覆蓋到軟板和軟硬結合板上。很多SMT工作者深受尺寸和脆弱性的困擾，不同于硬板，軟板表面并不平整，所以需要借助一些治具和定位孔將其固定住。此外，柔性線路材料在尺寸方面并不穩(wěn)定，在溫度和濕度的變化下，每英寸能夠延伸或者褶皺0.001度。更有趣的是，這些延伸和褶皺因素將導致電路板在X和Y方向的移位。鑒于此，柔性貼裝比起硬板SMT經常需要更小的載具。
2、SMT元器件貼裝
在當前SMT元件微小型化的趨勢下，小型元件在回流焊過程中會導致一些問題。如果柔性線路很小，延伸和褶皺將不是一個顯著的問題，導致更小的SMT載具或者額外的Mark點。載具缺少整體平整性也將導致貼裝效果中的移位現象。SMT治具是保持SMT貼裝表面平整的主導因素之一。
3、回流焊過程
回流焊之前，柔性線路務必需要干燥，這是軟板和硬板元件貼裝過程中的重要不同。除了柔性材料在維度上的不穩(wěn)定性外，它們也比較吸濕，它們像海綿一樣吸取水分（重量增加上限3%）。一旦柔性電路板吸收了水分，不得不停止通過回流焊。硬板PCB也存在同樣問題，但具有較高的容忍度。柔性電路需要通過~225° to 250°F的預熱烘烤，這種預熱烘烤必須在1小時內迅速完成。如果沒有及時烘烤，那么需要存儲在干燥或者氮氣儲藏室中。
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