智能手機(jī)的誕生,是掌上電腦演變而來的,智能手機(jī)已經(jīng)逐漸深入并廣泛應(yīng)用到人們的日常生活中,人們對智能手機(jī)的要求也越來越高。在
FPC行業(yè)發(fā)展中,智能手機(jī)的貢獻(xiàn)是非常大的,目前主流的智能手機(jī)FPC使用量在10~15片,iPhone X的用量甚至超20片。隨著產(chǎn)品升級未來單機(jī)FPC使用量還會呈現(xiàn)逐漸提升的趨勢,F(xiàn)PC行業(yè)發(fā)展大有可為。
智能手機(jī)中大量使用FPC用于零件和主板的連接,比如顯示模組、指紋模組、攝像頭模組、天線、振動器等等,隨著指紋識別的持續(xù)滲透、攝像頭向雙攝三攝的升級、以及OLED的運用,F(xiàn)PC的使用量會持續(xù)增加。伴隨全面屏成為智能手機(jī)行業(yè)升級的趨勢之一,COF方案有望帶動FPC板需求大大增加。同時隨著華為、三星可折疊手機(jī)的發(fā)布,未來可折疊手機(jī)將推升柔性AMOLED的需求量。
據(jù)卡博爾科技趙前高介紹,隨著雙攝、三攝的逐漸普及攝像頭模組未來成長空間仍較大,預(yù)計2019年達(dá)45%左右,華為手機(jī)是雙攝的堅定推動者,2017年雙攝出貨量占比超50%,vivo、蘋果緊隨其后。蘋果FPC供應(yīng)商主要是日本、臺灣和美國本土供應(yīng)商,三星主要是韓國本土供應(yīng)商,華為、OPPO、vivo除了日臺廠商外,也會從國內(nèi)供應(yīng)商采購。FPC柔性線路板作為智能手機(jī)核心組件,將會迎來行業(yè)發(fā)展新機(jī)遇。
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