發(fā)布時間：2017-03-07 瀏覽量：3473
近日，維信諾在昆山召開主題為“OLED·柔出新‘視’界——2016年維信諾技術創(chuàng)新研討會”。會議重點聚焦柔性顯示的發(fā)展趨勢及應用，并在會議同期集中發(fā)布了維信諾公司近一年在柔性AMOLED技術方面取得的新成果，其中包括全球[敏感詞]3毫米彎曲半徑180度對折觸控AMOLED柔性顯示屏。
電路板小編分析柔性AMOLED除了具有OLED硬屏的優(yōu)點外，還兼具超輕薄、抗沖擊、形狀可變等諸多優(yōu)點，可滿足人類對顯示屏高畫質和便攜性的持續(xù)追求，在移動終端、車載顯示、特種顯示和可穿戴等領域將有廣泛的應用。在本次創(chuàng)新研討會上維信諾對外發(fā)布了多項研發(fā)成果，其中包括全球[敏感詞]3毫米彎曲半徑180度對折觸控AMOLED柔性顯示屏，這款柔性顯示屏樣品可以像翻書一樣打開、合閉，未來將應用于將平板電腦與智能手機雙合一的新型智能終端。
此外，本次創(chuàng)新大會上還發(fā)布了維信諾的兩項新的柔性技術成果。一是AMOLED頂發(fā)光超薄柔性顯示屏模組，該柔性AMOLED模組實現(xiàn)了觸控面板、玻璃蓋板、柔性基板、偏光片以及其他部件等全套構件結合在一起的全模組設計，并打通了整段模組工藝流程，尤其值得一提的是該顯示屏全模組厚度僅為0.93毫米，達到業(yè)界領先水平。另外一項新研究成果是1.2英寸圓形柔性AMOLED顯示屏，該顯示屏的非顯示區(qū)可彎折，各項指標均達到了業(yè)界先進水平，并成功打通量產工藝路線。
除了柔性技術成果，維信諾還發(fā)布了一項帶觸控的超薄AMOLED顯示模組量產技術。該技術首次采用低溫多晶硅技術(LTPS)與封裝蓋板(Encap)合在一起，雙面同時進行減薄后再制作觸控面板的工藝方式，成功將屏體厚度從0.5毫米減至0.35毫米，應用該技術的產品將為客戶提供更輕薄的可穿戴顯示器件。
本次大會特別邀請了來自企業(yè)與科研院校的柔性顯示技術領域的專家，以及智能手機、汽車電子等應用領域的專家，共同探討柔性AMOLED技術的發(fā)展趨勢和在相關應用領域的創(chuàng)新解決方案。與會專家普遍認為，技術創(chuàng)新與突破是應對當前OLED產業(yè)發(fā)展的關鍵利器，要從柔性顯示的上、中、下游一起發(fā)力，攜手攻克技術難關，不斷實現(xiàn)突破與創(chuàng)新，才能立于時代潮頭。
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