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在電子設(shè)備輕薄化趨勢下，柔性印刷電路板（FPC）應(yīng)用廣泛，但彎折易斷裂問題突出，工藝升級刻不容緩。

材料是抗彎折性能的基礎(chǔ)。聚酰亞胺（PI）因耐高溫、機(jī)械性能佳，成為 FPC 理想基材，能有效應(yīng)對高溫應(yīng)力，降低變形風(fēng)險。導(dǎo)電層選用RA 銅，讓 FPC 動態(tài)彎曲壽命提升約 30%，極大增強(qiáng)了頻繁彎折時的可靠性。

設(shè)計環(huán)節(jié)，線路布局與彎曲半徑至關(guān)重要。FPC 彎曲時，中心線兩側(cè)受力不同，應(yīng)力與厚度、彎曲半徑相關(guān)，過大應(yīng)力會致分層、銅箔斷裂。設(shè)計應(yīng)保證層壓結(jié)構(gòu)對稱，依場景精準(zhǔn)算小彎曲半徑。一次性彎曲按折斷臨界值計算；像 IC 卡座內(nèi)磷銅彈片這類需頻繁變形的，要用極小銅皮變形量計算，確保 FPC 在復(fù)雜環(huán)境穩(wěn)定。

FPC 補(bǔ)強(qiáng)工藝不可或缺。在特定位置貼 PI、FR4、鋼片等剛性板材，能增加厚度與剛性，彌補(bǔ) FPC “軟” 的特性。如手機(jī)攝像頭模組的 FPC，用 PI 補(bǔ)強(qiáng)可有效防止折痕與斷裂，提升攝像頭穩(wěn)定性與壽命。注意補(bǔ)強(qiáng)尺寸要比焊盤單邊大 1mm，防止焊盤邊緣折痕引發(fā)開路。

加工時，環(huán)境與工藝控制不容忽視。濕度控制在 40%-60%，防水分滲透；配備離子風(fēng)機(jī)等防靜電設(shè)施，員工做好防靜電措施，避免靜電擊穿?；亓骱傅拳h(huán)節(jié)用智能溫控，精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，防止板材翹曲。超薄多層板通過層壓對稱設(shè)計與烘板預(yù)處理（150℃/8 小時）釋放應(yīng)力，保證平整度。

彎折 FPC 防斷裂工藝升級需從材料、設(shè)計、補(bǔ)強(qiáng)、加工多維度協(xié)同，全流程精細(xì)化管控，提升 FPC 抗彎折性能，滿足電子產(chǎn)品高可靠性需求，助力電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。